MEMS与微系统

随堂模式

  • 什么是随堂模式?

    随堂模式课程一般为每学期一轮次,课程每周更新,作业、考试有截止时间,由课程提供方老师、助教指导,课程完结,成绩由老师确认后,统一发放证书。

  • 什么是自主模式?

    自主模式课程常年开放加入,课件全部开放,作业、考试无截止时间,有学堂在线招募选拔的助教指导,考核通过即可自动获得证书。

来自于: 清华大学 | 分类: 电子(144)

课程描述

微型化是当今科学技术发展的重要方向,实现微型化的主要途径是MEMS技术。作为新兴领域,MEMS已成为当今众多领域的重要组成和未来社会跨入智能时代的基石。

什么是认证证书?
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实名认证
权威性
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课程简介

本课程全面介绍MEMS的基础理论、分析设计方法、制造技术、典型产品和器件,尝试通过本课程掌握微型化技术。课程内容包括基础力学与物理学、微加工技术、封装集成技术、传感器、执行器、RF MEMS、光学MEMS和BioMEMS与微流体。

课程强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合;着重提取基础、重点和共性知识,强调基础理论和制造方法在不同领域的应用,并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。

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课程章节

第一章 概述
第1小节 MEMS的定义
第2小节 MEMS的应用领域
第3小节 MEMS的发展
第4小节 MEMS的发展(续)
第二章 微系统基本理论—基础力学与基本物理
第1小节 应力和应变
第2小节 弹性梁
第3小节 弹性梁(续)
第4小节 薄板与流体的基本概念
第5小节 流体的基本概念(续)
第6小节 静电力
第7小节 尺寸效应
第三章 微系统制造技术I—光刻与体微加工技术
第1小节 MEMS光刻技术
第2小节 体微加工技术—各向同性湿法刻蚀
第3小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀
第4小节 体微加工技术—各向异性湿法刻蚀(续)
第5小节 体微加工技术—干法刻蚀
第6小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀
第7小节 体微加工技术—时分复用深刻蚀(续)
第8小节 体微加工技术—稳态深刻蚀
第9小节 体微加工技术—干法刻蚀设备与应用
第三章 微系统制造技术II—表面微加工技术
第1小节 表面微加工技术概述
第2小节 表面微加工技术的几个问题
第3小节 表面微加工代工工艺
第4小节 表面微加工的应用
第5小节 厚结构层技术
第三章 微系统制造技术III—键合
第1小节 键合概述与直接键合
第2小节 阳极键合与聚合物键合
第3小节 金属键合与键合设备
第三章 微系统制造技术IV—集成与封装
第1小节 工艺集成
第2小节 系统集成
第3小节 单芯片集成与多芯片集成
第4小节 三维集成
第5小节 MEMS封装
第6小节 MEMS封装(续)
第四章 微型传感器I—传感器的敏感机理
第1小节 概述
第2小节 压阻传感器
第3小节 电容传感器与压电传感器
第4小节 谐振传感器与遂穿传感器
第四章 微型传感器Ⅱ—压力传感器
第1小节 压力传感器
第2小节 压阻式压力传感器
第3小节 压阻式压力传感器(续)
第4小节 电容式压力传感器与谐振式压力传感器
第5小节 硅微麦克风
第四章 微型传感器Ⅲ—惯性传感器
第1小节 惯性传感器与加速度传感器概述
第2小节 压阻式与电容式加速度传感器
第3小节 电容式与热传导式加速度传感器
第4小节 微机械陀螺概述
第5小节 典型微机械陀螺
第6小节 典型微机械陀螺(续)
第7小节 模态解耦合
第五章 微型执行器
第1小节 执行器概述
第2小节 静电执行器—平板电容执行器
第3小节 静电执行器—平板电容执行器(续)
第4小节 静电执行器—叉指电容执行器
第5小节 热执行器
第6小节 压电执行器和磁执行器
第六章 RF MEMS
第1小节 RF MEMS概述
第2小节 MEMS开关I
第3小节 MEMS开关II
第4小节 MEMS开关III
第5小节 MEMS谐振器—梳状谐振器
第6小节 MEMS谐振器—板式谐振器
第7小节 MEMS谐振器的制造
第七章 光学MEMS
第1小节 光学MEMS概述
第2小节 MEMS光开关I
第3小节 MEMS光开关II
第4小节 影像再现I—反射器件
第5小节 影像再现II—衍射器件
第6小节 影像再现III—干涉器件
第八章 微流体与芯片实验室
第1小节 概述
第2小节 软光刻技术
第3小节 微流体输运
第4小节 微流体输运(续)
第5小节 试样处理
第6小节 试样处理(续)
第7小节 检测技术
第8小节 微流体应用
第9小节 微流体应用(续)
第九章 BioMEMS
第1小节 概述
第2小节 药物释放 神经探针 生物传感器
第3小节 可穿戴与可植入微系统

授课教师

  • 王喆垚 清华大学 微电子所 教授

    博士,教授,博士生导师。1995年和2000年分别获得清华大学学士和博士学位;2000年-2002年在清华大学微电子所从事博士后研究,2002-2003在荷兰Delft University of Technology从事博士后研究,2003年底回到清华大学微电子所工作。2003.12起任副教授,2008.12任教授。主要从事MEMS、微纳传感器、三维集成技术方面的研究。 以第一及通讯作者发表SCI收录期刊论文近70篇,国际会议论文40篇。申请国家发明专利18项。2005年被评为“北京市科技新星”,2005年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。中国仪器仪表学会传感器分会理事,IEEE 高级会员。2008-2016年IEEE Sensors Conference技术委员会委员,2011-2016年中国国际半导体技术大会技术委员会委员。 2005年起单数年在清华大学开设MEMS与微系统课程,2016年开设集成微系统课程。出版“微系统设计与制造”(2015年清华大学出版社,第二版)和“三维集成技术”(2014年清华大学出版社)

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