• 材料学概论 (自主模式)

    自主模式 工程学科
    田民波
    • 田民波教授清华大学材料学院
    • $可随时加入
    • g1.5万人
    • 7课件全部开放

    简介      本课程是材料学科的专业概论课。目的是使学生全面概括的了解材料科学。     课程的覆盖面较宽,主要介绍各类材料体系的结构与性能,生产制备,科研和应用的概况以及材料的发展历史,目前状况和发展趋势等。各章节除介绍有关材料的基本知识外,还将反映该领域的新成果、新发展及其在新技术中的应用,用必要的例子生动地描述出该领域的基本情况、动态和趋势。这不是传统的导论课,而是一种照顾到学生现有水平的材料科学与工程的系列纵横谈,同时又是材料科学的学生刚跨入这一领域时的一次具体、深入的专业介绍。通过该课程的学习,同学们能够了解这一领域的版图和前景,掌握材料科学研究的若干方法。     本课程以《材料学概论》和《创新材料学》作为主要教材,系统鸟瞰学科概况。横向讨论绪论、元素周期表、金属、粉体、玻璃、陶瓷、聚合物、磁性材料、薄膜材料等相关内容,说明每一类材料从原料到成品的全过程、相关性能及应用。纵横交叉,旁及上下左右,共涉及百余个重要知识点,全面且简明扼要地介绍各类材料的新进展、新性能、新应用,力求深入浅出,通俗易懂。千方百计使知识新起来、动起来、活起来,做到有声有色,栩栩如生。力图以快捷、形象的方式把读者领入材料学知识的浩瀚海洋。

    章节第1讲 材料的支柱和先导作用 第2讲 材料就在元素周期表中(一) 第3讲 材料就在元素周期表中(二) 第4讲 金属及合金材料(一) 第5讲 金属及合金材料(二) 第6讲 粉体及纳米材料 第7讲 陶瓷及陶瓷材料 第8讲 玻璃材料及玻璃的应用 第9讲 高分子及聚合物材料(一) 第10讲 高分子及聚合物材料(二) 第11讲 复合材料和生物材料 第12讲 磁性及磁性材料 第13讲 薄膜技术及薄膜制备技术 期末考试

  • 工程材料(自主模式)

    自主模式 工程学科
    姚可夫
    • 姚可夫教授清华大学材料学院
    • $可随时加入
    • g1.3万人
    • 7课件全部开放

    简介“工程材料”课程是高等院校机械类/制造类专业的一门十分重要的技术基础课。涉及专业领域包括机械、能源动力、车辆、仪器、航空航天、材料工程等。 课程任务是从机械工程应用的角度出发,阐明工程材料的基本理论,了解材料的成分、加工工艺、组织、结构与性能之间的关系;掌握常用工程材料及其应用等基本知识。 课程内容包括工程材料的成分、结构、组织、性能及其影响因素等基本理论和基本规律;介绍金属材料、高分子材料、陶瓷材料、复合材料、功能材料及新材料等常用工程材料以及其应用等基本知识;机械零件的失效分析与选材原则、常用机械零部件选材与实例分析等内容。 课程目的是使学生通过学习,在掌握工程材料的基本理论及基本知识的基础上,具备根据机械零件使用条件和性能要求,对结构零件进行合理选材及制订零件工艺路线的初步能力。 能源、材料和信息是现代社会和现代科学技术的三大支柱,学习并掌握工程材料的基本知识,对于工科院校机械类专业的学生是十分必要的。

    章节绪论 第1章材料的结构与性能特点 第2章金属材料组织和性能的控制 第3章金属材料 第4章高分子材料 第5章陶瓷材料 第6章复合材料 第7章功能材料及新材料 第8章零件失效分析与选材原则 第9章典型工件的选材及工艺路线设计 第10章工程材料的应用 期末考试

  • 微纳加工技术(自主模式)

    自主模式 电子学科 工程学科
    钱鹤
    • 钱鹤教授清华大学微电子所
    • $可随时加入
    • g7627人
    • 7课件全部开放

    简介 微纳加工广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械、生物等各种学科。本课程的目的是使学生掌握各种微纳加工的基本原理,为未来的研究打下很好的器件制备基础。 本课程的特点是制作较多的动画,让同学理解工艺过程不再是一件难事。同时本课程将会针对各个工艺过程中的设备进行拍摄和介绍,让同学结合设备视频和课堂讲授,深度掌握加工工艺,以后给导师制备一个新型器件不再是难事。 本课程将会讲授氧化,低压化学气相沉积,等离子加强化学气相沉积,热蒸发,外延,电子束蒸发,3D打印,离子扩散,接触式光刻,电子束光刻,湿法刻蚀,干法刻蚀等各种工艺手段;同时也会介绍介绍常用的工艺检测方法和MEMS加工技术、集成电路工艺集成技术和工艺技术的发展趋势等问题。通过本课程的学习,学生不仅可以掌握器件制造的基本工艺和原理,同时也可以了解到当前工业界以及研究领域最新的工艺趋势。

    章节第一章节 课程介绍 第二章节 微纳工艺综述和超净环境 第三章节 集成电路中的材料和单晶硅的制备 第四章节 薄膜制备技术 第五章节 图形化工艺 第六章节 图形转移技术 第七章节 掺杂 第八章节 CMOS集成电路工艺模块 第九章节 良率与封装技术 第十章节 工艺集成 第十一章节 微机电系统